集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用防晒衣买什么颜色的好，七种颜色防紫外线排行h3>　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路防晒衣买什么颜色的好，七种颜色防紫外线排行设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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