券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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