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　　金融界4月21日消息(xī) 本川智能发布异动公告，公(gōng)司(sī)已就(jiù)印制(zhì)电(diàn)路板技术在6G通信领(lǐng)域(yù)的应(yīng)用与下游(yóu)客户(hù)开(kāi)展(zhǎn)前期研发合作(zuò)，预计研(yán)发周期较长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化(huà)失(shī)败的风险，近年内不(bù)会对公司业绩产生(shēng)实质影响；后续即便在(zài)技术上可行，但其应用(yòng)及市场前景(jǐng)尚待进一(yī)步明(míng)确，且(qiě)公司产品能否获得市场认可仍(réng)存在较大不确定性(xìng)，未来可产生的经济效益和(hé)对(duì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)的影响存(cún)在较大不确定性。

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