券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺大水冲了龙王庙是什么意思生肖，大水冲了龙王庙是什么意思？口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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